封头是容器的一个部件，根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠型、锥壳和平盖等几种，其中球形 、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸型封头。运用于各种容器设备，如储罐、换热器、塔、反应釜、锅炉和分离设备等。
　　封头的最小厚度就是按GB150规定的第一强度理论计算出的保证在强度上不出事的厚度，即能够安全运行到下一个检验周期所需的最小厚度。应是计算厚度+安全运行到下一个检验周期所需的腐蚀裕量（新产品指设计寿命的腐蚀裕量）。
　　封头标准上倾向于计算厚度加腐蚀余量，但是这种厚度好像没有考虑到开孔补强问题，所以我们在标注时都是标注名义厚度，后面注明：如果有开孔的时候标注名义厚度减厚度负偏差，如果只有中心开孔时可以标注计算厚度加腐蚀余量，标注最小厚度主要是避免不必要的成本增加，比如名义厚度为16mm，如果标注最小厚度，那封头成型前的坯料可能也可以用16mm的，如果不标注，那可能要用18mm的坯料，造成成本增加。
　　封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。
　　封头由于受力较好，加工较易，因此被广泛应用于化工、轻工、石油及制药等行业的中低压容器。人们通常认为封头是由半个椭圆壳和一段直边圆筒组成的，封头制造时封头展开面积就是根据这一假设推导计算的，然而构成封头的那半个椭圆壳是不是真正的椭圆壳呢?如果不是，又当如何计算封头的展开面积呢?笔者根据回转壳体的基本概念详细分析封头的几何形状，并根据封头真正的几何形状推导其展开面积，为制造提供准确的下料尺寸。
　　1.封头几何形状
　　回转壳体基本概念
　　壳体是被两个曲面所限定的物体，等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面，中面是回转曲面的壳体称为回转壳体，而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面，并称这条平面曲线为该回转曲面的母线。回转壳体尤其是回转薄壳的几何形状通常根据中面母线来描述。
　　2.中面母线方程
　　等厚度的封头无疑也是一个回转壳体，但无论是冲压还是旋压成型的封头只能保证其椭圆壳部分的内表面(或外表面)为椭球面，中面及外表面(或内表面)并非椭球面，即其内表面(或外表面)母线是椭圆，而中面及外表面(或内表面)母线并非椭圆。
　　封头的拼接位置：
　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。